第 4 站：封装与测试

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晶圆上的电路造完了，但离「芯片」还差最后一站：切成一颗颗裸片、包上外壳、筛出合格品。

划片：把晶圆切成几百颗芯片

一片 300 mm 晶圆上同时制造了几百颗完全相同的芯片（裸片，die）。用金刚石锯片或激光沿晶圆上的划片道（scribe line）切割，晶圆就散成一颗颗裸片。切割良率极其重要——切坏一颗就报废一整颗芯片的全部价值。

裸片极其脆弱，必须封装（packaging）才能使用。封装解决三件事：

保护：隔绝灰尘、湿气、机械损伤。
连接：把裸片上微米级的焊盘（pad）引出到毫米级引脚，才能焊到电路板上。传统做法是引线键合（wire bonding）——用金线或铜线把焊盘和引脚框架连起来；更先进的做法是倒装芯片（flip chip）——把裸片翻过来，焊球直接压在基板上，连接更短、密度更高。
散热：芯片高负载时功耗可达上百瓦，封装里的散热顶盖和导热材料负责把热量导出去。

封装从早期的双列直插（DIP）演变到今天上千引脚的球栅阵列（BGA），外形天差地别，本质工作不变。

芯片良率不是 100%，测试是两道筛子：

晶圆级测试（CP，Circuit Probing）：划片前，用探针卡（probe card）上密密麻麻的探针接触裸片的焊盘，快速测试基本功能，测出晶圆上哪些裸片是坏的。坏裸片打上墨点标记，划片后直接丢弃——不再为它花封装的钱。
终测（Final Test）：封装完成后，对成品芯片做完整功能测试，并按性能分档（binning）。同一批芯片测出来的最高频率可能不同：跑得快的卖高价（比如旗舰 CPU），跑得慢的降档销售。

通过终测的芯片才成为货架上的商品——被装进手机、电脑、服务器，以及今天无处不在的 AI 数据中心。

划片切出裸片 → 封装解决保护、连接、散热 → CP 测试淘汰坏裸片 → 终测分档出货。芯片制造的终点，是人工智能算力的起点。